四川PCB 6层板

基材 :  FR4

铜厚度 :  35um

板厚 :  1.6mm

最小孔尺寸 :  0.2mm

最小线宽 :  0.1mm

最小线间距 :   0.1mm

表面处理 :   沉金

焊料掩膜 ： 绿 色

板厚公差 :   ±10%

电性能测试 :  100%

所有多层板均采用36t丝网印刷，阻焊油膜比传统的43t厚约10um,为BGA的可靠性提供了保证，提供了更精确的细线。