基材 : FR4
铜厚度 : 35um
板厚 : 1.6mm
最小孔尺寸 : 0.2mm
最小线宽 : 0.1mm
最小线间距 : 0.1mm
表面处理 : 沉金
焊料掩膜 : 绿 色
板厚公差 : ±10%
电性能测试 : 100%
所有多层板均采用36t丝网印刷,阻焊油膜比传统的43t厚约10um,为BGA的可靠性提供了保证,提供了更精确的细线。
来源:http://sichuan.sz1942.com/product223877.html
发布时间:2019/7/17 16:53:53
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